结构体内部或表面于制造或使用过程中无可避免常会产生微小裂隙，并可能在工作环境中延伸扩大，而造成意想不到的破坏。为了结构体的安全，吾人可应用非破坏检验技术如超音波检测，磁粉探伤等探测物体中裂隙的位置、大小及形状，以供安全评估的依据。然而，由于检测工具精度的限制，可被侦测到的裂隙有一最小尺寸的下限(minimum detectable length)a0（如图所示）。随着裂隙增大，其裂隙延伸的速度加快，直至超过裂隙尺寸的极限容许值(critical value)ac而破坏。图中所示之a0－ac乃可检测之裂隙范围，A－B段乃裂隙可探伤之时距，对一结构体之裂隙探伤周期必须远小于此一时距，才能确保结构体的安全。