微裂缝的成长与外加负载、温度效应、局部应力及材料的微观结构（如晶粒大小）有关，形态可分为穿晶破裂及晶界破裂。欲发生单晶穿晶破裂裂缝成长须满足下列条件： 式中，σ为施加之标称张应力；τ为标称剪应力；τi为剪摩擦应力；d 为晶粒的一半大小；G 为剪弹性模数；而 rm 为微裂缝在单晶粒内裂缝延伸所作的功。晶界破裂，裂缝成长则发生于 式中，E 为杨格模数；v 为柏桑比；α为能使微裂缝停止成长之边界间平均自由路径长；rB为裂缝穿过晶粒边界所作之功。