由实验得知，当温度昇高时，材料的破裂强度因子(fracture toughness KIC)一般而言将随之提高。由此可得知材料之破裂阻抗（参见crack resistance）R亦将随温度之上昇面提高。倘若某一裂缝之弹性能量释放率G于某一温度下大于其破裂阻抗而产生不稳定破裂，此时将温度提高至某一温度使R值高于G，将可阻滞此一裂缝之延伸，此温度称之为裂缝阻滞温度。